우수한 편의성 및 안전성:
모든 시멘트 및 석고가 함유된 칩보드 및 섬유판 재단 시 신속하고 우수한 절삭. 신속한 재단 공정, 뛰어난 절단력 및 효율적 작업 가능
시멘트나 석고가 결합된 모든 파티클 보드 및 섬유 보드를 신속하게 그리고 높은 절단력으로 컷팅. 플런지쏘 TS 55 F 및 TSC 55 K와 함께 사용 시 정확하고 효율적인 작업 가능.
주요 용도
기술 제원
모든 시멘트 및 석고가 함유된 칩보드 및 섬유판 재단 시 신속하고 우수한 절삭. 신속한 재단 공정, 뛰어난 절단력 및 효율적 작업 가능
플런지쏘 TS 55 F 및 TSC 55 K와 가이드 레일을 함께 사용 시, 빠르게 컷팅 작업 가능. 1/10 mm 수준까지 정확하게 절단 깊이 설정 가능
최적화된 시스템 구성품으로 낮은 마모와 오랜 수명: Festool 플런지쏘 TS 55 F, TSC 55 K 및 CTM 이동식 집진기와 다이아몬드 톱날의 완벽한 결합으로 연마성 소재를 정확하게 그리고 먼지 없이 가공함.
다이아몬드 톱날은 플런지쏘 TS 55 F 및 TSC 55 K 전용으로 특수 개발됨. 가이드 레일, 이동식 집진기와 함께 시멘트나 석고가 결합된 파티클 보드 및 섬유 보드를 신속하고 정확하게 먼지 없이 높은 절단력으로 컷팅 가능
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